黄山认为，社招司面技术上实现互联互通并不难，关键是思路观念需要转变。

(h-j)金纳米片中典型的HCP、｜国孪晶和堆垛层错结构。【引言】随着纳米电子器件和纳米机电系统的不断小型化，家电非常需要具有数十纳米特征尺寸的高强度和延展性的低维金属，家电如纳米线和纳米膜，作为必要的连接线和电极材料，承受可穿戴、柔性电子设备中的复杂应力。

网旗(g)模型I,II和III在d=3nm和含15%非晶碳时的典型应力-应变曲线。图226nm厚金纳米片的X射线光电子能谱深度剖析(a-c)金纳米片中Au4f、下中向社C1s和O1s的窄扫XPS光谱随刻蚀时间的变化。【成果简介】近日，电装香港城市大学杨勇教授、电装上海大学王庆研究员、北京高压科学研究中心曾桥石研究员（通讯作者）等人合作，利用聚合物表面屈曲剥离法（PSBEE）制备了大尺寸的10-100nm厚的自立(freestanding)金纳米片。

聘管(m)晶格常数随金纳米颗粒的变化。通过球差电镜，理人光电子能谱以及基于原子力显微镜的纳米压痕测量，理人他们发现金纳米片是由高度扭曲的金纳米颗粒与纳米尺度的非晶碳界面自组装而成，显示出超高的强度、优异的延展性和断裂韧性。

而且还拥有出色的导电性能，社招司面使其成为下一代柔性电子产品的最佳候选材料。

｜国(a)以水凝胶为模板形成金纳米片的模型图。而复旦、家电北大这两所高校，在国外的材料科学排名上，基本能排到全球前十。

而在教育部的学科排名中就...这只能说，网旗材料科学与工程的学科排名的标准，恐怕跟国外的材料科学排名用的不是一个标准。至于像青年千人这样的青年人才梯队，下中向社北京航空航天大学这些年更是以引进几十位论。

北京航空航天大学从2007年的第9，电装到2012年小涨到第8，再到今年大涨到并列第一。材料人免费为各课题组老师发布招聘博后及科研人员，聘管请将招聘信息发送到[email protected]。